深圳青铜剑科技股份有限公司
青铜剑第三代半导体产业基地
施工总承包招标预公告
致：各潜在投标人
现对青铜剑第三代半导体产业基地项目施工总承包项目(招标编号：[000] [QTJ]202107)进行预公告。青铜剑第三代半导体产业基地是深圳市2020年重大项目，位于坪山区丹梓大道与光科三路交汇处西南角，占地8073.79平方米，总建筑面积近5万平方米，预计2022年底完工。该基地将作为青铜剑科技集团总部，同时建设第三代半导体研发中心、车规级碳化硅功率器件封装线和中欧创新中心孵化器等，最终形成国内领先的具备全产业链研发和生产制造能力的第三代半导体产业基地。诚邀各潜在投标人与招标人联系，获取相关信息并参与市场调研工作。
一、项目信息
1．工程名称：青铜剑第三代半导体产业基地项目（以下简称“本工程”）。
2．工程地点：坪山区丹梓大道与光科三路交汇处西南角
3．项目概况：本项目占地面积8073.79m²，总建筑面积约48800m²。包括地下车库2层、地上塔楼20层、裙楼5层。
二、预公告事项
1．拟招标内容
发包内容包括：地基基础工程；主体结构工程；钢结构安装工程；二次结构及粗装修工程；屋面工程；防水工程；保温工程；室外管网及回填工程；室外道路和环境工程；强、弱电工程；室内外给排水工程；防雷接地工程。
2. 招标方式：公开招标（工程量清单报价）
3. 招标时间：另行通知
4. 其他要求：合格
5. 进场时间：以招标方通知为准
三、预报名须知
预报名单位请在2021年7月30日17：00（北京时间）前，将（1）企业营业执照；（2）法人授权委托书及身份证明；（3）信用等级证书；（4）业绩情况证明材料等相关资料，提供电子稿发送至邮箱zhangjunyuan@basicsemi.com
联系人：张工，电话：0755-86329497
深圳青铜剑科技有限公司
2021年7月14日
