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202207

新品推荐 | 更快更强,青铜剑技术发布新一代EconoDUAL™3封装IGBT驱动器

适用于 1700V 及以下电压的EconDUAL™3封装 IGBT 、SiC MOSFET模块

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人民日报海外版 | 留英海归汪之涵——十年磨一剑 追梦创“芯”路

2009年,深圳留学生创业园内的一间办公室里诞生了一家年轻的企业,这家名为“青铜剑”的初创公司,因成员来自于清华大学和剑桥大学而得名,同时,也寓意其“十年磨一剑”的企业精神。

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青铜剑技术出席第五届电气化交通前沿技术论坛

5月14日-15日,由中国电源学会交通电气化专业委员会、同济大学、中车株洲电力机车研究所和清华大学共同主办的第五届电气化交通前沿技术论坛在上海顺利举行。青铜剑技术总经理傅俊寅受邀出席论坛并作主题报告。

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青铜剑功率器件动态参数测试系统亮相慕尼黑上海电子展

4月16日,为期三天的慕尼黑上海电子展完美落幕。青铜剑技术自主研发的功率器件动态参数测试系统首次亮相慕展,凭借过硬实力吸引行业人士广泛关注。

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产品速递 | 青铜剑推出适配1000V以下NPC1型三电平系统的紧凑型驱动器

1000V以下NPC1型三电平中小功率DC/AC变流系统具有高集成度、高功率密度、低成本的特点,青铜剑技术针对该系统设计推出配套门极驱动器2QD0108T06-SE2。

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光明日报:汪之涵:用心打造中国“芯”

1月25日,《光明日报》刊发《汪之涵:用心打造中国“芯”》一文,报道基本半导体董事长汪之涵博士留学归国,将自己所学和国家发展需要紧密结合,与团队一起攻克“卡脖子”技术难题的创新创业故事。

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正式开工!青铜剑第三代半导体产业基地举行奠基仪式

青铜剑科技集团及旗下基本半导体、青铜剑技术、青铜剑能源科技、英博国际创新、中欧创新中心等公司负责人出席仪式,共同见证这一重要时刻。

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